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制程能力

制程能力

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制程能力表

项次

项                     目

判定标准

制程能力

备注

批量

样品

1

材料类型

/

CEM-3;   FR4 Tg140;   FR4 Tg150;  FR4 Tg170;  Lead-free;  Halogen-free;  PTFE。

 

2

最大层数

成品规格

<16

≥18

 

3

板厚

内层规格

Min:0.05mm T/T

Min:0.05mm T/T

 

成品规格

0.31-2.9mm

Max:>3.0mm
Min:≤0.3mm

 

4

出货尺寸

成品最小规格

>50*50mm

≤50*50mm

 

5

Pth Drill to pattern

工作稿最小规格4L

≥4.5Mil

<4.5Mil

 

工作稿最小规格6L-14L

≥5.5Mil

<5.5Mil

 

工作稿最小规格>14L

≥7Mil

<7Mil

 

6

盲孔孔径

最小盲孔孔径

3Mil

3Mil

 

7

位置公差

孔边到孔边

成品最小规格

>8Mil

≤8Mil

 

孔边到PAD

成品最小规格

>6Mil

≤6Mil

 

PAD到PAD

成品最小规格

>6Mil

≤6Mil

 

PAD到成型边

成品最小规格

>8Mil

≤8Mil

 

8

纵横比

通孔

半成品规格

10:1

>10:1

 

9

通孔孔铜

线距 >75m

半成品规格

≤22um

≥30m

 

线距 ≦75m

半成品规格

≤18um

≥25m

 

10

成品线宽

成品最小规格(外层)

>75um

≤75um

 

成品最小规格(内层)

≥63um

<63um

 

11

成品线距

成品最小规格(外层)

>75um

≤75um

 

成品最小规格(内层)

≥63um

<63um

 

12

阻抗值公差要求 (阻抗线宽≦89m)

成品最小规格

≥±10%

≦± 5%

 

13

SMD 最小 PITCH

成品最小规格

≥8mm

<8Mil(FLY PROBE)

 

14

Microvia Annular ring

工作稿最小规格

≥3.5Mil

<3.5Mil

 

15

孔径塞孔

工作稿最小规格(防焊塞孔)

≦0.45mm

>0.45mm

 

16

Solder Dam

绿油

宽度

> 3.0mil

< 3.0mil

 

其他色油

宽度

> 5.0mil

< 4.0mil

 

17

最小化金pad大小

成品最小规格

≥8Mil

<8Mil

 

18

表面处理

喷锡厚度

成品最小规格

≦35um

>35um

 

化金金厚

成品最小规格

0.03-0.08um

>0.08um

 

化金镍厚

成品最小规格

3-7um

>7um

 

OSP厚度

成品最小规格

0.2-0.4um

>0.4um

 

 

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